材料科技助力車規級芯片發展"加速度"

汽車智能化，芯片為核心。車規級芯片作為未來決定中國汽車產業發展高度的重要器件，也是國際技術競爭的核心。隨著全球市場對芯片優性能、高算力的發展趨勢變化，其應用材料也成為了我國急需重點突破的"卡脖子"領域。

近日，由北京市科學技術委員會、北京市經濟和信息化局指導，北京經濟技術開發區主辦的"芯"向亦莊——2023汽車芯片產業大會順利召開。飛凱材料受邀出席本次活動，并獲評"最佳合作伙伴獎"。

飛凱材料半導體材料事業部產品副總李德君代表公司領獎

上述圖片來源：活動主辦方

飛凱材料從2007年開始布局半導體行業，一直以來專注在本土化率較低的、核心關鍵材料的研發、制造及銷售，目前在晶圓制造、晶圓級封裝和芯片級封裝已形成全產業鏈的材料布局。為了高端芯片技術的優化升級和更好的服務于產業鏈下游，飛凱材料始終秉持自主創新理念并堅持人才培養、深化產學研合作的發展戰略。公司近年來保持了每年營業收入的7%左右為研發費用，現建有約20000m2的研發實驗室，其研發中心與中試基地配備大量先進生產、實驗設備。

目前，飛凱材料已獲評國家級專精特新"小巨人"企業、 國家知識產權優勢企業、國家企業技術中心等;建有博士后科研工作站，協同上海大學、上海理工大學等知名高校進行產學研合作，聚焦關鍵核心技術。經過多年來的不懈努力，公司現已成功研發KrF底部抗反射層材料、Ultra Low Alpha Microball、第三代半導體器件用高可靠性EMC、光伏組件保護旁路二極管模組用EMC等頗具市場競爭力的自主研發產品。

飛凱材料始終致力于為高科技制造提供優質材料，作為產業鏈上下游起到支撐性作用的先進材料企業，公司將持續加強自主研發能力與產業鏈服務精神，攜手上下游伙伴，共同賦能高端芯片行業高算力、智能化進程，為我國半導體產業的發展注入新的動力和活力!

(新媒體責編：wa12)